Смартфон Redmi K30 Pro попадает мельницу слухов уже два месяца. Xiaomi определенно делает все возможное, чтобы подогревать интерес потенциальных покупателей, время от времени сбрасывая в сеть информацию об устройстве. В последней такой утечке директор по продуктам Redmi, Ванг Тенг Томас, (Wang Teng Thomas) теперь предлагает действительно подробный обзор впечатляющего внутреннего дизайна K30 Pro в качестве видео-разборки.
Видео интригует нас по нескольким причинам. Как вы, наверное, уже слышали, Redmi K30 Pro будет комплектоваться высокопроизводительным чипсетом Snapdragon 865, в комплекте с настройкой 5G и всеми большими и сложными антеннами, которые идут вместе с ним. Также на внутренней стороне находится батарея емкостью 4700 мАч с быстрой зарядкой 33 Вт. Также — в общей сложности четыре модуля основной камеры, два из которых, 64MP IMX686, в комплекте с OIS. На передней панели - безупречный OLED-дисплей, который стал возможен благодаря включению моторизованной селфи-камеры в стиле перископа.
Очень много оборудования, которое нужно упаковать в телефон, что делает довольно интересным тур по внутренностям смартфона. Любопытно, что главное решение материнской платы в стиле «сэндвич». Сами печатные платы не только чрезвычайно плотны с точки зрения чипов, которые они упаковывают, и их общей площади поверхности, но и пары также сложены друг на друга довольно умным способом.
Еще одна вещь, которую демонстрирует видео, — впечатляющая настройка охлаждения K30 Pro. Она включает в себя, как говорят, самую большую паровую камеру на смартфоне на сегодняшний день, площадью 3435 мм?. Его работе по охлаждению способствует довольно большая площадь теплопередачи, а также массивная теплопроводящая наклейка. Оба из которых также можно увидеть в видео.
Насколько нам известно, Redmi K30 Pro уже в пути и ожидается, что он прибудет в конце марта, а 24 марта — наиболее вероятная дата.
Источник: prostotech.com
