В прошлом году компания Royole показала первый в мире складной смартфон Flexpai, а сейчас готовит к выходу его обновлённую версию. Об этом рассказал генеральный директор компании Лю Цзыхун (Liu Zihong). По его словам, новинку покажут на презентации в конце месяца — 25 марта. Royole Flexpai 2 будет работать под управлением восьмиядерного 7-нанометрового процессора Qualcomm Snapdragon 865. Кроме этого, новинка также получит модем для сети пятого поколения (5G). Чем ещё сможет похвастаться смартфон, CEO не сообщил. Можно предположить, что аппарат оснастят несколькими камерами и объёмным аккумулятором. Он также должен лишиться недочётов предыдущей версии. Кстати, если Royole Flexpai 2 выйдет за пределами Китая, то он станет самым мощным складным смартфоном на рынке. Источник: GSMArena Источник: gagadget.com 
Что известно
Похожие записи
