Недавно глава Xbox Фил Спенсер (Phil Spencer) рассказал в своём твиттере кое-какие подробности об однокристальной системе консоли следующего поколения. А вскоре после этого Microsoft представила полные спецификации Xbox Series X, а также поделилась различными изображениями приставки, её компонентов и продвинутой системы охлаждения. Компания заявила, что консоль установит новую планку производительности, скорости и совместимости — похоже, заявленные характеристики это подтверждают.
В письме к фанатам глава Xbox Фил Спенсер подробно описал специализированный чип, который лежит в основе Xbox Series X и, как утверждается, будет в четыре раза мощнее, чем Xbox One в задачах ЦП. При этом разработчики смогут задействовать ГП с производительностью 12 терафлопс — вдвое больше, чем у Xbox One X и более чем в восемь раз больше, чем у оригинальной Xbox One.
Он также рассказал о поддержке технологии Variable Rate Shading, которая дополнительно повышает производительность за счёт уменьшения точности на второстепенных участках изображения (в тенях или быстродвижущихся объектах). Также чип поддерживает аппаратное ускорение трассировки лучей DirectX Raytracing. Наконец, благодаря высокоскоростному SSD новая консоль сократит время загрузки и сведёт к минимуму время ожидания.
Вот полные заявленные спецификации Microsoft Series X:
Источник: 3dnews.ru
